总书记在“二十大报告”中明确提出:科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力。举办“圆梦杯”大学生智能硬件设计大赛就是积极响应这一号召,目的就是为了全面提升电子信息类人才质量,着力培养能够服务于产业发展的创新型拔尖人才,让具有工程思维和创新能力的优秀毕业生能够全面支撑实现中国式现代化。
一、赛项名称
第二届“圆梦杯”全国大学生智能硬件设计大赛
二、时间安排
初赛样题公布时间:2023年5月20日
初赛时间:2023年6月1日-2023年6月2日
补考时间:2023年6月5日
成绩公布:2023年6月9日
三、初赛内容
1)理论考核:单选题,在线作答
2)电路设计:电路原理图设计或PCB 设计二选一作答(根据日常练习习惯,自由选择EDA软件)
3)编程测评:可采用远程云端硬件实验平台(单片机、STM32、FPGA)或其它通用的虚拟仿真软件
远程云端硬件实验平台练习时间
2023年5月8日-2023年5月30日
考试当天发放正式账号。详细参赛流程,赛前三天发布。
初赛共计100分,其中理论考核为40分、电路设计30分、编程测评30分。初赛成绩分为A、B、C、D四个等级,D为不及格,不及格团队有一次补考机会。初赛通过者发放相应电子版荣誉证书。
四、参赛资格
1.本科赛道:普通全日制本科在校生(含职业本科院校本科生)。
2.高职高专赛道:高职院校在校生、职业本科院校专科专业在校生、五年制高职专科段学生。
3.团队在2023年5月25日前完成报名缴费。
五、资源支持
武汉芯源半导体物料领用详见:https://www.nipdc.com/whxy/
华为开发板领用详见:https://www.nipdc.com/hwjs/
教学视频详见学习资源:https://www.nipdc.com/resources/
六、其他事项
联系方式:王老师 15711273713 大赛官方QQ群:297506442
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