展讯通信助力大学生集成电路设计·设计赛· 展讯通信企业杯

第七届大学生集成电路设计大赛赛题申报工作已经顺利结束。开赛以来，各地高校参赛踊跃，已有微电子、半导体物理、电子信息、通信、光电、自动化、材料、机电等集成电路领域相关专业的在读本科生、研究生近千人组队报名，报名高校超过90所，这其中不乏清华、北大、中科大、香港科技大学、澳门大学、台湾交通大学等两岸三地多所著名学府。此次设计赛 · 展讯通讯企业杯报名队伍本科生组有来自14所高校的50支代表队伍。研究生组有来自18所高校的35支队伍。

作为中国最领先的手机芯片供应商之一，展讯通信在致力于推动中国无线通信市场的发展，并助力其走向成功。展讯不断投入教育和培训事业，关注中国集成电路未来发展。冠名大学生集成电路设计大赛杯赛正是展讯通信支持中国集成电路教育的重要步骤之一。

展讯通信有限公司在智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发方面取得了巨大的成绩。产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。

       展讯通信和大赛相信，二者的合作必将为中国集成电路教育起到积极的示范作用。